2023年3月22日，冰雪消融，春暖花开。国际电子电路展览会在上海国家会展中心盛大开幕。方正PCB正以全新的姿态强势回归，上海，我们好久不见！

随着疫情防控*策的优化调整，上海电子展终于按下了“重启键”，作为一场引领行业风向与趋势的盛事，本次展会吸引了众多优秀企业与业界相关人士前来参展，推动了电子电路行业领域更深层次的交流合作与发展。

方正PCB秉承三十余年的技术积累，在传统高多层和HDI板工艺技术基础之上不断突破和创新，取得了行业领先的技术优势。

目前已成功开发出FVS方正导通孔分割工艺，实现了背钻0 stub，将PCB插损设计和布线密度提升到更高的水平；开发出Z-向互联技术，实现了多PCB的堆叠互联，有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作。

其他特色工艺如阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发N+1和N+2代产品中带来设计、成本和制作周期的优势，不断追求卓越水平。

本次展会，方正PCB获得了由中国电子电路行业协会颁发的“卓越展商”、“优秀企业”称号。

未来，方正PCB会坚持科技创新，积极为合作伙伴提供更完善优质的综合解决方案，贡献方正PCB技术力量，与业界同仁一齐推动中国电子电路行业领域的智能化转型与高质量发展。